В современности у нас остались только nanoSIM и eSIM, SIM и microSIM ушли в прошлое и остаются лишь на небольшом количестве моделей. И вот Qualcomm решила разнообразить ситуацию и представила технологию iSIM.
Если nanoSIM по-прежнему остается физической сим-картой с чипом, которую мы вставляем в устройства, то eSIM и iSIM будут встраиваемым решением. Многие проблемы безопасности решаются с использованием eSIM, да и выпускать лишние чипы не нужно операторам. В данной технологии чип всё же присутствует, и он сразу распаивается в вашем устройстве. Хоть никакую сим-карту и не нужно засовывать в устройстве – она всё равно есть в нем и занимает место.
Эту проблему решает технология iSIM. По сути, она является развитием идеи eSIM, только никаких дополнительных решений не нужно устанавливать для платы. Изменение позволит освободить пространство и менять дизайн плат. Модем, шифрование и все необходимые технологии для работы iSIM будут внутри самого чипсета. Работающее решение было показано совместно компаниями Qualcomm, Vodafone и Thales. В качестве устройства использовался Samsung Galaxy Z Flip3 5G с чипсетом Snapdragon 888.
По материалам: qualcomm.com